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深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系人:向經(jīng)理 135-1032-9527
郵箱:market@topsmt.com
網(wǎng)址:www.hmmkj.cn
地址:深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
PCB過板尺寸: L510×W440mm to L50×W50mm
貼裝速度: 8,400CPH(0.43sec/CHIP Equivalent)
貼裝精度:+/-0.05mm/CHIP, +/-0.03mm/QFP
元件范圍: 0402(Metric base)to 55mm components
最高元器件貼裝能力 : 25.5mm or less
喂料器數(shù)量: 90個(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應: 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz
氣壓要求: 0.45MPa or more, in clean, dry states
設(shè)備外形尺寸: L1665×W1562×H1445mm
設(shè)備重量:1650kg
yamaha ys88特點:
可對應0402 芯片~□55mm元件、長接頭的廣范圍異形元件
對象元件的高度可對應25.5mm
可進行10~30N的簡易貼裝載重控制
全部時間,QFP貼裝絕對精度±30μm、QFP貼裝反復精度±20μm
可對應多功能異形要求、具有8,400CPH(相當于0.43秒/CHIP:最佳條件)的貼裝能力
對應L尺寸基板
(L510×W460mm)
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