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松下貼片機(jī)NPM-W2多功能貼片機(jī)

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松下貼片機(jī)NPM-W2多功能貼片機(jī)

  • 所屬分類(lèi):貼片機(jī)

  • 技術(shù)特點(diǎn):
  • 在線詢(xún)價(jià)
  • 詳細(xì)介紹

深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供松下NPM-W2多功能貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。


產(chǎn)品介紹

松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品參數(shù):

機(jī)種名:NPM-W2

基板尺寸

單軌*1

整體實(shí)裝:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm

2個(gè)位置實(shí)裝:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm

雙軌*1

單軌傳送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm

雙軌傳送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm

 

電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA

空壓源*2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)

設(shè)備尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

重量:2470kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)

 

貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))ON高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:77000cph(0.047s/芯片)

IPC9850(1608):59200cph*6

貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))

 

貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))OFF高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:70000cph(0.051s/芯片)

IPC9850(1608):56000cph*6

貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7)

元件尺寸(mm):03015*8*9,0402芯片*8~L6×W6×T3

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))ON高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:64500cph(0.056s/芯片)

IPC9850(1608):49500cph*6

貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))

 

貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))OFF高生產(chǎn)模式

貼裝最快速度:62500cph(0.058s/芯片)

IPC9850(1608):48000cph*6

貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5

元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))

 

貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

貼裝最快速度:40000cph(0.090s/芯片)

貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下

元件尺寸(mm):0402芯片*8~L32×W32×T12

元件供給 編帶 編帶寬:8~56mm

前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤(pán)規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

桿狀:前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.14連

      單式托盤(pán)規(guī)格:Max.10連

      雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.7連

托盤(pán):?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格:Max.20連

      雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.40連

 

貼裝頭:3吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

貼裝最快速度:11000cph(0.33s/QFP)

貼裝精度(Cpk≧1):±30μm/QFP

元件尺寸(mm):0603芯片~L150×W25(對(duì)角152)×T30

元件供給 編帶 編帶寬:8~56/72/88/104mm

前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

單式托盤(pán)規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

桿狀:前后交換臺(tái)車(chē)規(guī)格:Max.14連

      單式托盤(pán)規(guī)格:Max.10連

      雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.7連

托盤(pán):?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格:Max.20連

      雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.40連

 

松下貼片機(jī)NPM-W2產(chǎn)品特點(diǎn):

 

1、貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

配合您的實(shí)裝要求,可選擇高生產(chǎn)模式或者高精度模式

 

2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件

可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板,元件范圍也擴(kuò)大到L150×W25×T30mm

 

3、雙軌實(shí)裝(選擇規(guī)格)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式



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