深圳市托普科實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：向經理 135-1032-9527
郵箱：market@topsmt.com
網址：www.hmmkj.cn
地址：深圳市寶安區(qū)福海街道翰宇灣區(qū)創(chuàng)新港4號樓201
鍵合金絲是半導體封裝用引線鍵合絲的一種，可在導電性、熱傳導性、耐腐蝕性、穩(wěn)定 性、加工性之間取得最佳平衡，讓其在高端市場中占據主要地位。
3D Wafer Bump（晶元錫焊）、Wire Bonding（引線鍵合）AOI檢測系統(tǒng)
高精度3D Wafer（晶元）檢測精密解析度配置可實現(xiàn)針對Foot形態(tài)元件的整體檢測
可直接檢測鏡面元件，避免反光問題
奔創(chuàng)特有的3D技術 實現(xiàn)元件的精準3D成型，機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。
支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案
AOI + SPI 混合檢測系統(tǒng)
精密解析度實現(xiàn)針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測
