錫膏印刷機(jī)是SMT工藝生產(chǎn)中必不行少的設(shè)備，一般由裝板、加錫膏、壓印、輸電路板等結(jié)構(gòu)組成，廣泛應(yīng)用的有錫膏印刷機(jī)和半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)這兩種。今日，托普科實(shí)業(yè)和我們分享一下錫膏印刷機(jī)操作指引。

一、錫膏印刷機(jī)開(kāi)機(jī)前的準(zhǔn)備工作：

查看設(shè)備供電、氣部分是否正常(氣壓0.55±0.05Mpa)。

查看設(shè)備活動(dòng)部分是否有東西，避免設(shè)備在歸原點(diǎn)時(shí)撞機(jī)。

打開(kāi)電源后，設(shè)備在歸原點(diǎn)時(shí)人不行離開(kāi)設(shè)備，出現(xiàn)異常按緊迫停止并排查。

二、錫膏印刷機(jī)編程前的準(zhǔn)備工作：

將所有頂針、擋板悉數(shù)取出清潔，而且要完全清潔潔凈。貼片機(jī)

將Table外表用抹布酒精清潔潔凈，外表不行有異物、錫膏、灰塵。

將軌跡邊夾部外表用抹布酒精潔潔潔凈，外表不行有異物、錫膏、灰塵。

承認(rèn)擦洗系統(tǒng)是否安裝好，滾軸是否安裝到位。

三、錫膏印刷機(jī)軌跡調(diào)整及定位：

在網(wǎng)框標(biāo)尺上量取PCB長(zhǎng)、寬尺度，并輸入后調(diào)整軌跡寬度。

將PCB放入軌跡，承認(rèn)寬度是否適宜，進(jìn)出口是否順利。

將擋板及頂針?lè)湃隩able上，然后將PCB放入軌跡，將Table頂起后夾緊，承認(rèn)是否能有效將PCB夾緊，如不能夾緊，適度調(diào)整軌跡寬度，并重新承認(rèn)進(jìn)出口寬度，直到能夠夾緊。

放置頂針，要求片式頂針?lè)胖梅较蛞c刮刀垂直或小于45度，柱形頂針要均勻放置，QFN、BGA等密腳元件底部單獨(dú)放置柱狀頂針，以保證刮刀充沛受力，頂針?lè)胖煤笥檬州p輕晃動(dòng)頂針，承認(rèn)頂針是否會(huì)晃動(dòng)，如有晃動(dòng)，說(shuō)明頂針底部不平整，需清潔

調(diào)整Table高度，要保證PCB印刷面與邊夾外表在同一平面上。

四、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)停板方位及識(shí)別：

自動(dòng)停板方位要求：印刷區(qū)域的中心線與邊夾中心螺絲在一條線上。

選擇MARK點(diǎn)，要求：對(duì)角，形狀規(guī)則，區(qū)域內(nèi)無(wú)攪擾，參數(shù)設(shè)置要合理。

五、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)鋼網(wǎng)定位及刮刀行程：

將Z軸上升，將鋼網(wǎng)定位，要求焊盤要與鋼網(wǎng)網(wǎng)口重合，夾緊鋼網(wǎng)。

設(shè)置刮刀行程，要求刮刀開(kāi)端及結(jié)束落刀方位要在夾板上，且距網(wǎng)孔在30mm。

六、對(duì)各項(xiàng)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)承認(rèn)：

刮刀壓力、行程、速度承認(rèn)。

擦洗系統(tǒng)參數(shù)承認(rèn)。

軌跡速度參數(shù)承認(rèn)。

脫膜參數(shù)承認(rèn)。

七、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷首片承認(rèn)：

設(shè)置生產(chǎn)參數(shù)，勾選“顯現(xiàn)調(diào)節(jié)窗口”。

自動(dòng)運(yùn)行印刷機(jī)，放入基板（薄膜板）。

設(shè)備停止后，松開(kāi)鋼網(wǎng)，然后精確定位鋼網(wǎng)，再鎖緊鋼網(wǎng)。

增加錫膏，印刷首片，在顯微鏡下承認(rèn)印刷作用。全自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)

依據(jù)印刷及脫模作用，調(diào)整印刷參數(shù)。

八、全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)開(kāi)端批量印刷：

印刷首片承認(rèn)OK后，設(shè)置生產(chǎn)參數(shù)，撤銷勾選“顯現(xiàn)調(diào)節(jié)窗口”，批量印刷的前5PCS需全檢，以承認(rèn)印刷穩(wěn)定性。