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保護(hù)元件貼裝

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高質(zhì)量貼裝，貼裝壓力最小0.3N可編程全閉環(huán)貼裝壓力控制，不會將元件壓破裂或龜裂。

針對一些硅片級貼裝的時候，對貼裝壓力要求極為敏感，保證貼裝到位并且穩(wěn)固，又不引發(fā)元件內(nèi)部及貼裝基板的損傷。

K&S擁有最低0.3N，并可編程的貼裝壓力，業(yè)界領(lǐng)先的水平。

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